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邦芯半导体取得一种半导体结构制备方法南宫28-官方投注平台高赔率秒开奖海外华人首选及半导体结构专利

  金融界2025年7月29日消息,国家知识产权局信息显示,上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体结构制备方法及半导体结构”的专利,授权公告号CN120261286B,申请日期为2025年06月。

  天眼查资料显示,上海邦芯半导体科技有限公司,成立于2020年,位于上海市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析,上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了5家企业,参与招投标项目14次,财产线条,此外企业还拥有行政许可2个。

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